Science meets Industry

Rund 100 Teilnehmer nutzen die Möglichkeit, sich bei der zweiten Veranstaltung „Science meets Industry“ an den Chemnitzer Fraunhofer-Instituten IWU und ENAS über Zukunftsthemen wie Künstliche Intelligenz und Deep Learning, neuartige Soft- und Hardwareanwendungen sowie Sensortechnologien zu informieren
Rund 100 Teilnehmer nutzen die Möglichkeit, sich bei der zweiten Veranstaltung „Science meets Industry“ an den Chemnitzer Fraunhofer-Instituten IWU und ENAS über Zukunftsthemen wie Künstliche Intelligenz und Deep Learning, neuartige Soft- und Hardwareanwendungen sowie Sensortechnologien zu informieren. (Foto: Ina Reichel)
25.01.2019 | Redaktion Autoland

Wissenschaft und Industrie besser zu verzahnen, um Forschungsergebnisse schneller in wirksame Praxisanwendungen umzusetzen – dieses Anliegen verfolgt „Science meets Industry“. Die zweite Veranstaltung dieser Art fand nach dem Auftakt 2018 in Dresden Ende Januar 2019 an den Chemnitzer Fraunhofer-Instituten für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU sowie für Elektronische Nanosysteme ENAS statt.

Das Mikroelektronik-Netzwerk Silicon Saxony hatte gemeinsam mit dem Innovationscluster Sensorik Sachsen SenSa und den gastgebenden Instituten ein zukunftsträchtiges Programm erarbeitet. In Keynote, Pitch- und Demo-Session, Workshops sowie beim Netzwerken in der begleitenden Ausstellung wurde der Bogen von den Themenfeldern Künstliche Intelligenz und Deep Learning über neuartige Soft- und Hardwareanwendungen sowie zukünftige Sensortechnologien bis hin zu Innovationen für intelligentes effizientes Produzieren in der Industrie geschlagen.

KI braucht neue Bauelemente

Welche Herausforderungen die Nutzung Künstlicher Intelligenz (KI) für die Weiterentwicklung elektronischer Bauelemente mit sich bringt, zeigte Prof. Dr. Thomas Mikolajick von der NaMLab gGmbH Dresden auf. Allen derzeit existierenden technischen Realisierungen von elektronischen Systemen ist eine Trennung von Signalverarbeitung und Speicherung gemeinsam. Das kostet sowohl Zeit als auch Energie für die Datenübertragung, Experten sprechen vom sogenannten Neumann Bottleneck. Für perspektivisch sehr komplexe KI-Systeme müsse deshalb auch über neue Bauelemente nachgedacht werden, die sowohl Speicherung als auch Signalverarbeitung ausführen können und energieeffizient arbeiten.

Gut genutzt wurden die Networking-Formate wie die begleitende Ausstellung.

Gut genutzt wurden die Networking-Formate wie die begleitende Ausstellung. (Foto: Ina Reichel)

Lösungen für intelligentes Produzieren

Das Fraunhofer IWU als Leitinstitut für ressourceneffiziente Produktion nutzt konsequent die Möglichkeiten der Digitalisierung, um Prozesse effizienter und Technik intelligenter zu machen, wie Institutsleiter Prof. Dr. Matthias Putz betonte. In den Pitches stellten IWU-Wissenschaftler konkrete Beispiele vor, u. a. zur Verzahnung von aktivem Energiemanagement und Produktionsplanung oder zur Qualitätsoptimierung durch intelligente Prozessketten beim Presshärten von Karosseriebauteilen. Forscher des Fraunhofer ENAS demonstrierten ihre Leistungen in den Bereichen Mikro- und Nanoelektronik sowie Sensorik und Aktorik. Ein Beispiel ist die „intelligente“ Unterlegscheibe, ein autarkes Sensorsystem, das zur vorausschauenden Zustandsüberwachung von Schraubverbindungen dient. In weiteren Pitches stellten Vertreter aus Wissenschaft und Industrie u. a. Potenziale und Anwendungen zur Material- und Bauteilüberwachung, zum Einsatz digitaler Zwillinge bzw. von Sprachsteuerung in der Fertigung oder zu energieautarken Industrie 4.0-konformen Funksensoren vor.

Den SenSa-Innovationsworkshop zur Zukunft der Sensortechnologien, den Anwenderworkshop zu kundenspezifisch adaptierten piezoelektrischen Mikrosystemen für die industrielle Sensorik sowie die begleitende Ausstellung nutzten die rund 100 Teilnehmer zum konkreten Informations- und Erfahrungsaustausch sowie Finden neuer Geschäftspartner und -ideen.

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